《表2 HPCP不同Cooling Type测试结果》

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《CF TN型无树脂衬底基板的破片及改善方案研究》

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注：（1）由于现有PS产线HPCP设备仅具备接触式冷却方式，接近式冷却方式选择在其它具有此冷却方式线体进行，保证所经过的设备及工艺参数相同，测试结果可参考；（2）康宁公司为一家生产制造玻璃基板的公司。

为保证测试的准确性，统一选取完成BM工艺，未进行RGB工艺的基板30枚，再将此30枚基板投入ITO工艺，在BM膜层上进行ITO镀膜工艺，然后将30枚基板分成3组，每组10枚基板，以不同的HPCP Cooling Type投入PS工艺，观察在HPCP后的破片情况，并邀请康宁公司对每组基板进行弯曲强度的测试，测试结果如表2。