《表2 COG Bonding工艺L0漏光分析》

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《窄长型车载液晶显示屏黑画面漏光研究及改善》

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COG绑定工艺为模组工艺：集成电路（IC）通过各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Film，ACF）绑定在玻璃电极上。COG绑定过程中，由于在高温下IC和玻璃均受热膨胀，当压头离开时，温度下降，热胀冷缩，IC的收缩量大于玻璃的收缩量，导致玻璃发生翘曲[10]，详见表2。