《表1 电控系统SB3控制箱电路板热像仪检测结果》
常温条件下,利用红外成像仪对SB3控制箱上的发热区域进行温度检测。电控系统SB3控制箱电路板如图5所示,在常温下利用红外成像仪测试电控系统SB3控制箱电路板,温度云图分别如图6—8所示。当SB3控制箱按照指定工况进行工作时,测试共发现5个高温元器件,如图中圈出部分所示,各元器件型号及测试温度如表1所示。后续将采用温度数据采集器在不同环境温度下对以上5个元器件以及客户要求测试的发热区域进行精确检测,并针对检测结果给予相应的整改意见。
图表编号 | XD00112723900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.25 |
作者 | 刘意、高军、王红涛、刘洋、刘建南 |
绘制单位 | 广东科鉴检测工程技术有限公司、中科(深圳)科技服务有限公司、广东科鉴检测工程技术有限公司、广东科鉴检测工程技术有限公司、电子科技大学、广东科鉴检测工程技术有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |