《表1 Ru和Cu在不同抛光液中的去除速率和去除速率选择比[31]》

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《新型阻挡层材料钌的研究进展》

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2015年，河北工业大学安卫静等人[31]同样在高碘酸钾体系中研究了FA/O螯合剂对铜和钌CMP的影响，实验结果表明:KIO4可以大幅提高钌的去除速率，并且当KIO4的浓度为0.02 mol/L、FA/O螯合剂的浓度为3 mol/L时，铜和钌之间去除速率选择比可以实现1或者略大于1，结果如表1[31]所示。此外，2017年河北工业大学郑环等人[32]使用次氯酸钠作为氧化剂，采用FA/O为螯合剂控制铜和钌的去除选择性，同样可以实现1∶1的铜和钌去除速率。