《表3 纯PSA和共混PSA树脂体系的TGA分析结果Table 3 TGA analysis results of cured PSA and PSA blended with FEC-PSA》
图6是PSA和共混PSA树脂固化后的TGA曲线。以质量热损失5%时的温度(Td5)来评价树脂的热稳定性,由图6可以看出,共混PSA树脂较纯PSA树脂Td5有所下降。这是由于加入FEC-PSA树脂后,共混PSA树脂体系中活性端炔的含量降低,热固化时形成的交联网络密度降低,导致共混PSA树脂耐热性降低。但是共混PSA树脂的Td5依旧能保持在561℃。表3为TGA分析结果,从表3可以看出,固化的共混PSA树脂在800℃和1000℃时还有较高的残留率Yc,能保持在87%以上。因此,共混PSA树脂依然具备优良的耐热性能。
图表编号 | XD0010494300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.08.20 |
作者 | 杨唐俊、袁荞龙、黄发荣 |
绘制单位 | 华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室、华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室、华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室 |
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