《表2 不同硬金电镀工艺条件比较》

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《电镀硬金的研究现状》

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前述三种常见的电镀硬金的镀液成分、浓度、pH、温度以及电流密度等电镀参数非常相似，都是基于电镀纯金的工艺，但也有各自不同之处。CoHG和NiHG使用的镀液都是柠檬酸型酸性氰化物镀液，因为在pH大于5.0时，Co或者Ni的沉积受到抑制[7]。AFHG的电镀在中性磷酸盐中进行，因其不需使用Co或者Ni盐作硬化剂。表2总结了这三种硬金的镀液配方及电镀参数[3，18]，在这些电镀条件下得到的硬金，不仅硬度远高于纯软金，且其纯度仍能保持在99%以上。作为镀液主盐的氰化亚金钾浓度越高，电镀可达到的电流密度就越高，即镀速越高。采用低浓度的氰化亚金钾镀液，一般是为了减少电镀工件带出镀液的损失，但是在需要高速电镀时则必须使用高浓度镀液以达到高电流密度。