《表1 不同烧结温度制得的ZrB2-ZrC-W2Zr复合材料中ZrC和ZrB2的晶格常数 (nm)》

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《烧结温度对反应热压烧结制备ZrB_2-ZrC-W_2Zr复合材料组织和力学性能的影响》

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表1列出了不同烧结温度制得的复合材料中ZrC和ZrB2的晶格常数。由表1可见，烧结温度对ZrB2的晶格常数基本没有影响，与标准PDF卡片的数据基本吻合。而ZrC的晶格常数明显低于标准PDF卡片的值，其原因在于:（1）如前所述，ZrC中Zr原子与C原子为非化学计量比，在富Zr的条件下，ZrC容易形成缺C的ZrCx（0.5≤x≤1），使得ZrC的晶格常数变小，文献[15]中也有相似的报道；（2）文献[22]报道，在ZrC-W复合材料中，W进入ZrC的晶格中形成（W，Zr）C固溶体，而W的离子半径小于Zr的离子半径，则W进入ZrC的晶格中就会使ZrC的实际晶格常数小于理论晶格常数。此外，文献[23]报道，1 900℃烧结制得的ZrB2-SiC-WB-ZrC复合材料中，W能够分别固溶到ZrB2、ZrC中，形成（Zr，W）B2和（Zr，W）C，最大固溶度为1.7%和3.7%（摩尔分数），与本研究的结果基本一致。根据XRD结果可知，ZrB2的晶格常数与理论值的偏差较小，W在ZrB2中的固溶度很低，这可能是由于在ZrC和ZrB2同时存在的条件下，W倾向于优先向ZrC中固溶，使得ZrC的晶格常数减小。