《表3 单个TSV过孔的插入损耗仿真结果》
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比较表1和表2进行去嵌入，分析得出垂直传输结构TSV过孔的仿真插入损耗，如表3所示。
| 图表编号 | XD00101533400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.12.15 |
| 作者 | 郭育华、王强文、甘雨辰、刘建军 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
比较表1和表2进行去嵌入，分析得出垂直传输结构TSV过孔的仿真插入损耗，如表3所示。
| 图表编号 | XD00101533400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.12.15 |
| 作者 | 郭育华、王强文、甘雨辰、刘建军 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
