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目录1

第一章元器件生产装配设备1

§1 1/8瓦电阻引线焊接机1

§1.1 概述1

§1.2 引线自动焊接机的传动系统和焊接过程1

§1.3 电阻上料机构及引线送料机构3

§1.4 提高生产率的措施7

§2 Z51-ZE型铝电解电容器装配机8

§2.1 概述8

§2.2 设备特点及工位排列9

§2.3 传动系统11

§2.4 主要机构11

§3 碟形芯柱制造机19

§3.1 概述19

§3.2 24轴碟形芯柱机19

§4 H6812型显象管玻壳清洗机27

§4.1 概述27

§4.2 H6812型玻壳清洗机的传动系统及管路系统30

§4.3 马氏转位机构32

§4.5 H6812型玻壳清洗机的电气原理33

§4.4 H6812型玻壳清洗机的喷咀升降机构33

§5 集成电路管芯键合36

§5.1 管芯键合的型式36

§5.2 HN-3金丝球热压焊机37

§6 多工位装配设备典型机构举例44

§6.1 概述44

§6.2 工件的传送方式与定位44

§6.3 直线式（或称平移式）传送型式45

§6.4 回转式传送型式50

§1.1 集成电路55

§1 概述55

第二章 集成电路制版与光刻设备55

§1.2 集成电路制造工艺56

§1.3 制版与光刻60

§2 图形发生器61

§2.1 图形发生器的工作原理与主要技术指标61

§2.2 双光路多功能图形发生器63

§2.3 图形发生器的发展方向68

§3 精缩机69

§3.1 概述69

§3.2 JS-3光栅定位四头精缩机71

§4 光刻机77

§4.1 光刻机的分类77

§4.2 光刻机的主要技术指标77

§4.3 KHA75-1型接触式-接近式光刻机78

§4.4 光刻机的发展趋势84

第三章 超微细加工设备87

§1 概述87

§1.1 超微细加工的目的及其手段87

§1.2 电子光学系统的构成及特点87

§2 电子束技术92

§2.1 电子束在半导体工艺方面的应用92

§2.2 DB-3A型电子束曝光机94

§2.3 低温泵电子束蒸发镀膜机102

§3 离子束技术109

§3.1 离子束在半导体工艺方面的应用109

§3.2 离子注入机111

§4.1 存储器的作用与分类119

§4.1 x射线在半导体工艺方面的应用122

§4.2 x射线曝光的几个问题122

§4 x射线技术122

§2 传感器的原理及结构128

第四章 工艺检测设备128

§1 概述128

§3 平面度测试仪130

§3.1 JZQ-1型平面度测试仪的工作原理130

§3.2 JZQ-1型平面度测试仪的概貌132

§4 掩模图形检查系统133

§4.1 概述133

§4.2 掩模图形检查系统134

§5 掩模版比较仪134

§1 概述137

第五章 电子计算机外部设备137

§2 输入设备138

§2.1 输入设备的作用与分类138

§2.2 RDG-8型光-电式纸带输入机138

§3 输出设备143

§3.1 概述143

§3.2 CYD-901型点矩阵针式汉字打印机143

§4 外存储设备149

§4.2 ZPC-1102 可换磁盘存储器150