《电子管实验室手册》

化学处理4

目录4

电镀概论13

镀镍15

铁和钢上镀铜16

镀银17

镀金17

镀铂18

金属着色18

不锈钢和其它含铬或镍、钴合金的硬焊20

氢焊概述25

热处理和焊接25

瓶焊29

电阻焊接32

感应加热概述33

用氢化锆焊接金属与陶瓷36

各种材料热处理规范37

电子管实验室工艺38

电子管零件的真空加热除气38

各种材料的除气温度40

热丝设计和制备41

钨制灯丝42

阴极涂层44

电子管的装架程序45

电子管排气48

电离计和放大器54

检漏55

材料概述(按英文字母排列)57

合金表58

水泥和胶粘剂70

各种陶瓷和耐火体的性质73

几种玻璃的性质79

一些金属元素的物理性质83

蒙乃尔合金的性质86

萤光化合物94

聚硅氧材料表96

软、硬焊料合金和焊剂100

软焊料锡铅合金104

一些不锈钢的性质106

108

一些元素在各种不同温度(℃)下的蒸汽压力113

低熔点合金115

附录116

1958《电子管实验室手册》由于是年代较久的资料都绝版了,几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要,可向博主求助其电子版PDF文件(由美国麻省工学院电子学研究实验室编;王志刚译 1958 北京:国防工业出版社 出版的版本) 。对合法合规的求助,我会当即受理并将下载地址发送给你。

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