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目录1

第一章　集成电路的发展与现状1

1.1　概述1

1.2　技术革新4

1.3　集成电路的种类6

1.4　集成电路的主要构成元件8

1.5　集成电路的应用10

第二章　集成电路基本制造技术12

2.1　单晶生长12

2.2　切割与研磨13

2.3　扩散15

2.4　外延生长26

2.5　光刻技术30

2.6　薄膜的粘附35

2.7　装配40

第三章　集成电路光掩蔽技术47

3.1 设计和电路图形的布局49

3.2　原图制做和第一次缩小52

3.3　第二次缩小53

3.4　生产用掩模的制造54

3.5　检验55

3.6　新技术56

第四章　集成电路的封装技术58

4.1　TO-5型62

4.2　扁平封装63

4.3　双列直插式封装65

4.4　将来的集成电路封装结构68

5.1　前言69

5.2　可靠性69

第五章　半导体集成电路的可靠性69

5.3　集成电路的失效71

5.4　可靠性试验76

5.5　集成电路的可靠性水平79

第六章　薄膜集成电路的制造技术83

6.1　薄膜电路的特点83

6.2　薄膜电路的制造技术84

第七章　数字电路的种类与选择标准99

7.1　各种逻辑门电路100

7.2　各种逻辑电路的比较115

8.1　触发电路119

第八章　触发电路和复合功能电路119

8.2　复合功能电路130

第九章　金属-氧化物-半导体集成电路143

9.1 金属氧化物-半导体晶体管的基本工作原理143

9.2　金属-氧化物-半导体集成电路的特点（金属氧化物-半导体型与双极型的比较）146

9.3　金属-氧化物-半导体集成电路在数字电路中的应用147

9.4　基本逻辑电路（静态式）150

9.5　动态式逻辑电路→多相逻辑153

9.6　由复合功能电路到大规模集成电路157

10.1　从一般集成电路到大规模集成电路161

第十章　大规模集成电路161

10.2　小片式162

10.3　大片式169

10.4　混合式174

10.5　基本元件的选择……双极型和金属-氧化物-半导体大规模集成电路176

10.6　设计及制造的自动化179

10.7　对系统设计的影响181

第十一章　集成电路的规格和电特性的测试方法184

11.1　规格184

11.2　直流特性185

11.3　交流特性194

第十二章　线性集成电路205

12.1　高频放大用集成电路207

12.2　中频放大用集成电路217

12.3　音频放大用集成电路230

第十三章　采用集成电路的电子设备的组装技术236

13.1　电子设备的组装236

13.2　组装元件238

13.3　多层印刷电路板240

13.4　印刷电路板单元246

13.5　基本布线安装板254

13.6　冷却261

13.7　可靠性264

13.8　发展趋势265

第十四章　在积木式计算机方面的应用实例266

14.1　积木式计算机的规格266

14.2　各装置的组成和功能270

14.3　积木式计算机的制造275

14.4　组装276