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第一章　可编程逻辑器件1

Xilinx公司简介1

正确选择器件2

FPGA简介5

EPLD简介9

硬连线门阵列10

军品器件12

Xilinx器件说明12

后缀A的含义13

第二章　XC2000逻辑单元阵列15

第一节　概述15

第二节　XC2000逻辑单元阵列系列15

特性15

说明16

结构16

可编程连线资源20

晶振24

编程25

专用设置功能29

主串模式31

主并模式31

外设模式32

从串模式34

性能37

功率39

引脚说明41

序号信息46

第三节　XC2000逻辑单元阵列系列产品说明46

特性46

说明47

XC2000系列的绝对最大额定值47

XC2000系列的工作条件48

XC2000系列在工作条件下的DC特性48

XC2000系列CLB的开关特性49

XC2000系列I/O的开关特性50

第四节　XC2000L低压逻辑单元阵列系列产品说明51

特性51

说明52

XC2000L系列的绝对最大额定值52

XC2000L系列的工作条件52

XC2000L系列在工作条件下的DC特性53

XC2000L系列CLB的开关特性53

XC2000L系列IOB的开关特性55

第三章　XC3000逻辑单元阵列56

第一节　概述56

第二节　XC3000、XC3000A、XC3000L、XC3100和XC3100A逻辑单元阵列系列58

特性58

说明59

结构60

可编程连线66

晶振72

编程73

特殊设置功能78

主串模式80

主并模式82

外设模式83

从串模式84

性能86

功率89

引脚描述90

第三节　XC3000逻辑单元阵列系列产品说明106

特性106

说明106

XC3000系列的绝对最大额定值107

XC3000系列的工作条件107

XC3000系列在工作条件下的DC特性107

XC3000系列的缓冲器开关特性108

XC3000系列CLB的开关特性109

XC3000系列IOB的开关特性111

第四节　XC3000A逻辑单元阵列系列产品说明113

特性113

说明114

XC3000A系列的绝对最大额定值114

XC3000A系列的工作条件115

XC3000A系列在工作条件下的DC特性115

XC3000A系列的缓冲器开关特性116

XC3000A系列CLB的开关特性116

XC3000A系列IOB的开关特性118

第五节　XC3000L低压逻辑阵列系列产品说明120

特性120

说明121

XC3000L系列的绝对最大额定值121

XC3000L系列的工作条件122

XC3000L系列在工作条件下的DC特性122

XC3000L系列的缓冲器开关特性123

XC3000L系列CLB的开关特性123

XC3000L系列IOB的开关特性125

第六节　XC3100、XC3100A逻辑单元阵列系列产品说明127

特性127

说明128

XC3100系列的绝对最大额定值128

XC3100系列的工作条件128

XC3100系列在工作条件下的DC特性129

XC3100系列的缓冲器开关特性129

XC3100系列CLB的开关特性130

XC3100系列IOB的开关特性132

第四章　XC4000逻辑单元阵列135

第一节　概述135

第二节　XC4000、XC4000A、XC4000H逻辑单元阵列系列135

特性135

说明136

XC4000和XC3000的比较137

结构概述138

丰富的连线资源142

开发系统146

详细的功能介绍149

设置157

启动160

回读163

主串模式164

从串模式165

主并模式167

同步外设模式168

异步外设模式170

引脚说明172

序号信息176

第三节　XC4000逻辑单元阵列178

特性178

说明179

XC4000系列绝对最大额定值179

XC4000系列工作条件180

XC4000系列在工作条件下的DC特性180

XC4000系列宽译码器开关特性180

XC4000系列全局缓冲器开关特性181

XC4000系列水平长线的开关特性182

XC4000系列保证的输入输出参数（引脚到引脚）183

XC4000系列IOB的开关特性184

XC4000系列CLB的开关特性185

序号信息200

第四节　XC4010D逻辑单元阵列201

特性201

说明202

第五节　XC4000A逻辑单元阵列204

特性204

说明204

XC4000A系列的绝对最大额定值205

XC4000A系列的工作条件205

XC4000A系列在工作条件下的DC特性206

XC4000A系列宽译码器的开关特性206

XC4000A系列全局缓冲器的开关特性207

XC4000A系列水平长线的开关特性207

XC4000A系列保证的输入输出参数（引脚到引脚）208

XC4000A系列IOB的开关特性209

XC4000A系列的CLB的开关特性210

序号信息218

第六节　XC4000H多I/O逻辑单元阵列219

特性219

说明219

XC4000H与XC4000的比较220

结构概述221

翻转速度控制222

XC4000H系列的绝对最大额定值225

XC4000H系列的工作条件225

XC4000H系列在工作条件下的DC特性226

XC4000H系列宽译码器的开关特性226

XC4000H系列全局缓冲器的开关特性227

XC4000H系列水平长线的开关特性227

XC4000H系列输入输出的参数（引脚到引脚）228

XC4000H系列CLB的开关特性228

XC4000H系列IOB的开关特性232

序号信息232

第五章　XC17000系列串行设置PROM236

第一节　串行设置PROM概述236

第二节　XC17000系列串行设置PROM237

特性237

说明237

引脚说明238

串行PROM的控制240

LCA主串模式小结242

等待模式243

XC17000系列串行PROM的编程244

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的绝对最大额定值244

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的工作条件244

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128在工作条件下的DC特性245

XC1718L、XC1765L的绝对最大额定值245

XC1718L和XC1765L的工作条件245

XC1718L和XC1765L在工作条件下的DC特性246

XC17000系列工作条件下的AC特性246

第六章　EPLD——可擦除可编程逻辑器件248

第一节　概述248

XC7200A系列EPLD248

XC7300系列EPLD248

第二节XC7300 CMOS EPLD系列250

特性250

说明250

结构251

3.3V或5V接口设置256

上电特性257

电源管理257

擦除特性257

设计要求258

设计加密258

大批量产品的编程258

时序模型258

EPLD开发系统261

第三节XC7336——36个宏单元CMOS EPLD261

特性261

说明261

电源管理263

XC7336的绝对最大额定值263

XC7336的推荐工作条件263

XC7336工作条件下的DC特性264

XC7336的上电和复位时序参数264

XC7336快功能模块（FFB）的外部AC参数264

XC7336快功能模块（FFB）的内部AC参数265

XC7336的内部AC参数265

序号信息266

第四节XC7354——54个宏单元CMOS EPLD267

特性267

说明267

电源管理269

XC7354的绝对最大额定值269

XC7354的推荐工作条件270

XC7354工作条件下的DC特性270

XC7354的上电和复位时序参数270

XC7354快功能模块的外部AC参数271

XC7354高集成度功能模块（FB）的外部AC参数271

XC7354快功能模块（FFB）的内部AC参数271

XC7354高集成度功能模块（FB）的内部AC参数272

XC7354 I/O块的外部AC参数272

XC7354的内部AC参数273

序号信息273

第五节XC7372——72个宏单元CMOS EPLD275

特性275

说明275

电源管理277

XC7372的最大额定值277

XC7372的推荐工作条件278

XC7372工作条件下的DC特性278

XC7372的上电和复位时序参数278

XC7372快功能模块的外部AC参数279

XC7372高集成度功能模块（FB）的外部AC参数279

XC7372快功能模块（FFB）的内部AC参数280

XC7372高集成度功能模块（FB）的内部AC参数280

XC7372 I/O块的外部AC参数281

XC7372的内部AC参数281

序号信息283

第六节XC73108——108个宏单元的CMOS EPLD284

特性284

说明284

电源管理286

XC73108的绝对最大额定值286

XC73108的推荐工作条件287

XC73108工作条件下的DC特性287

XC73108的上电和复位时序参数287

XC73108快功能模块（FFB）的外部AC参数288

XC73108高集成度功能模块（FB）的外部AC参数288

XC73108快功能模块（FFB）的内部AC参数289

XC73108高集成度功能模块（FB）的内部AC参数289

XC73108 I/O块的外部AC参数290

XC73108的内部AC参数290

序号信息293

第七节XC73144——144个宏单元的CMOS EPLD294

特性294

说明294

第八节XC7236A——36个宏单元CMOS EPLD295

特性295

说明295

结构介绍296

3.3V或5V的接口配置299

XC7236A的编程和使用299

XC7236A的绝对最大额定值300

XC7236A的推荐工作条件300

XC7236A在工作条件下的DC特性301

XC7236A的AC时序要求301

XC7236A的传输延迟303

XC7236A的增量参数304

XC7236A的电源开启／复位时序参数304

时序和延迟路径说明305

序号信息309

第九节XC7272A——72个宏单元的CMOS EPLD311

特性311

说明311

结构介绍312

XC7272A的编程和使用315

XC7272A的绝对最大额定值316

XC7272A的工作条件316

XC7272A在工作条件下的DC特性316

XC7272A的AC时序要求317

XC7272A的传输延迟318

XC7272A的增量参数319

XC7272A的电源开启／复位时序参数319

时序和延迟路径说明320

序号信息324

第七章　开发系统326

第一节概述326

XACT 5.0帮助你提高效率328

产品的包装329

独立的产品330

Xilinx自动CAE工具产品概述331

FPGA设计流程331

EPLD设计流程331

Xilinx设计管理程序——简化的设计流程334

PC程序包337

工作站程序包338

PC和工作站的Xilinx公司的独立产品338

第二节　集成封装产品说明339

OrCAD基本系统（PC）339

OrCAD标准系统（PC）340

Viewlogic基本系统（PC）341

Viewlogic标准系统（PC）342

Viewlogic独立的基本系统（PC）343

Viewlogic独立的标准系统（PC）344

Viewlogic独立的扩展系统（PC）345

Viewlogic标准系统（Sun-4）346

Viewlogic标准系统（HP700系列）348

Mentor V8标准系统（Sun-4）349

Mentor V8标准系统（HP700系列）351

Mentor V8标准系统（HP400/Apollo）352

Synopsys标准系统（Sun-4）354

Synopsys标准系统（HP700）355

Synopsys标准系统（HP400/Apollo）356

Cadence系统（Sun-4和HP700）358

第三节　专用产品介绍359

FPGA核心工具——DS-502359

XEPLD翻译器——DS-550359

原理图编辑器和模拟器接口361

X-BLOX组件产生器和优化器DS-380361

Xilinx ABEL设计工具——DS-371362

Xilinx-Synopsys接口——DS-401363

并行装载电缆和Xchecker电缆364

FPGA演示板365

第八章封装和温度特性366

FPGA的封装形式366

封装引脚数目367

各种封装的几何尺寸368

封装温度特性的测量方法和条件390

各种封装的平均重量394

PLCC和PQFP表面固定封装器件的保护措施395

封包的打开396

流焊处理指南397

插座397

第九章　质量保证和可靠性398

质量保证项目398

器件的可靠性399

测试概述399

数据的完整性403

静电的释放（ESD）405

死锁405

高温性能405