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目录2

第一部分　存储器分类及原理2

第一章　动态随机存储器2

1.1　概述2

1.2　单元电路3

1.3　总体结构6

1.4　一种CMOS DRAM电路实例10

1.5　性能指标16

参考文献20

第二章　静态随机存储器21

2.1　概述21

2.2　单元电路22

2.3　总体结构28

2.4　读写过程和性能指标32

2.5　几种新技术35

一、地址变化探测35

二、自刷新36

三、字线分割技术37

四、片内电压转换技术38

参考文献40

第三章　只读存储器41

3.1　概述41

3.2　掩膜ROM42

一、单元电路42

二、总体结构43

三、主要电路形式43

四、性能指标47

五、应用举例49

3.3 可编程只读存储器54

一、单元电路54

二、总体结构55

三、性能指标55

3.4　可擦除的可编程只读存储器57

一、单元电路57

二、总体结构59

三、性能指标62

一、单元电路63

3.5 电可擦可编程只读存储器63

二、单元阵列和工作方式65

三、总体结构67

四、性能指标72

五、单5V电源的E2PROM73

六、MNOS结构的E2PROM79

3.6　快闪存储器82

一、单元结构82

二、总体结构84

参考文献88

第四章　其他存储器和技术89

4.1　按内容寻址的存储器（CAM）89

4.2　视频随机存储器（Video RAM）92

4.3　移位寄存器（S.R.）97

一、两相动态有比移位寄存器97

二、两相动态无比移位寄存器98

三、静态移位寄存器100

四、单相时钟移位寄存器102

五、串行存储器103

4.4　铁电不挥发随机存取存储器104

（FRAM）104

一、铁电存储单元104

二、存储器结构106

4.5　冗余和容错技术108

一、成品率与缺陷的关系108

二、冗余技术108

三、容错技术110

参考文献114

第二部分　存储器系列介绍116

第五章　动态存储器116

5.1　通用动态存储器116

一、动态存储器的数据存取方式116

二、动态存储器的刷新方式120

三、动态存储器的软错和硬错失效123

四、动态存储器系统设计中的几个124

问题124

五、动态存储器产品举例125

一、准静态存储器的读和写操作136

5.2　准静态随机存储器136

二、准静态存储器的刷新137

三、准静态存储器产品举例140

四、准静态存储器的应用举例147

5.3　视频随机存储器148

5.4　动态存储器系列品种及特性151

汇总151

第六章　静态存储器165

6.1　通用静态存储器165

6.2　高速缓存器（CACHE）171

一、高速缓存器的作用和分类171

二、用于Cache的静态存储器举例173

6.3　同步静态存储器181

一、同步静态存储器的特点181

二、同步静态存储器产品举例184

6.4　多口静态存储器190

汇总199

6.5　静态存储器系列品种及特性199

第七章　不挥发存储器246

7.1　掩膜只读存储器246

7.2　熔丝编程存储器249

一、肖特基DEAP工艺PROM250

二、肖特基DEAP工艺带输出寄存器255

PROM255

一、富士通公司MBM27C128 UV264

EPROM264

7.3　电编程存储器264

二、富士通公司MBM27C128F一次性269

编程EPROM269

7.4　电擦除电编程存储器269

7.5　快闪存储器275

一、概述275

二、应用前景276

三、快闪存储器产品举例278

7.6　不挥发存储器系列品种及292

特性汇总292

8.1 内容寻址存储器321

第八章　特殊存储器321

8.2　先进先出存储器330

一、概述330

二、FIFO产品举例332

三、其他先进先出存储器产品341

8.3　Cache地址标签比较器341

8.4　特殊存储器系列品种及特性351

汇总351

一、随机访问存储器363

二、只读存储器363

第三部分　半导体存储系统的组织363

9.1　半导体存储器的分类363

第九章　存储技术概述363

三、其他功能型存储器364

9.2　存储器的性能指标365

一、存储容量S365

二、访问时间tA和访问周期tM365

四、功耗、体积和组装密度366

五、成本和价格366

三、存储器的频带宽度Bm366

六、可靠性367

七、信息的可保持性367

第十章　存储芯片的逻辑结构369

及其使用方法369

10.1　存储阵列结构及其编址原理369

一、一维编址的存储阵列370

二、二维编址的存储阵列371

三、存储阵列的编址方法小结373

一、地址通路374

二、数据输入／输出通路374

10.2 存储芯片的地址通路和数据374

通路374

10.3 存储芯片对外接口375

一、地址码（A）375

二、数据输入端（D、I、DI或Din）375

三、数据输出端（Q、O、QO或Iout）375

四、双向数据端（DQ或IO）376

五、片选（择）（？或？）376

七、片使能信号（？或？）378

八、输出使能信号（？或？）378

六、写使能信号（？、？或R/？）378

10.4　存储容量的扩充379

一、位向扩展379

二、字向扩展379

三、双向扩展380

第十一章　基本结构存储器的组织380

第十一章　基本结构存储器的组织储器381

一、非挥发性存储芯片的分类和选型381

11.1　非挥发性存储器——只读存381

二、非挥发性存储器应用示例385

三、微程序控制存储器389

11.2　静态随机访问存储器405

一、存储芯片的选择和存储阵列的结构405

二、地址和寻址逻辑406

三、数据通路410

四、内部时钟系统410

五、存储器的总框图417

11.3　动态随机访问存储器417

一、DRAM的刷新418

二、IBM PC/XT系统板DRAM的422

组织422

第十二章 并行存储器系统432

12.1 前言432

12.2 多体并行交叉访问存储器433

一、基本结构433

二、基本工作方式434

三、编址和寻址方法435

12.3 并行存储系统概述436

一、多体—单总线结构437

二、多体—多总线结构438

三、多体—单总线二维结构438

四、单体—单总线二维结构438

12.4 多体一单总线交叉访问439

存储器实例439

一、存储芯片和存储体结构440

二、存控结构及原理440

三、存储控制器的工作流程448

四、存储控制中的一些细节451

系统452

一、总体特点452

12.5 多体—双总线并行存储452

二、最优先和次优先的两个入口排队器454

三、总线和总线缓冲栈455

四、页式存储和地址映像455

五、缓冲寄存器Rk和访体／输出457

排队器457

一、共享存储器多处理机系统简介460

12.6 多处理机系统中的共享460

存储器460

二、共享存储器的仲裁（排队）器461

三、交叉开关网络463

12.7　无冲突存储器及其地址466

变换466

一、存储体的访问冲突466

二、地址变换467

一、奇偶校验的概念和定义474

13.1　奇偶校验码474

第十三章　存储器的检错和纠错474

二、奇偶校验的实现475

13.2　编码理论478

一、线性分组码及其一致校验矩阵——H矩阵478

二、汉明重量W和汉明距离d480

三、最小距离译码法481

四、线性分组码的性质及纠错、482

检错能力482

五、症状码S和错误模式向量E483

13.3　常用的纠错码484

一、汉明码485

二、奇权码488

三、带字节校验的纠1检2码简介493

第十四章　存储器的工程设计496

14.1　噪声、噪声容限和抗噪能力496

一、噪声496

二、噪声容限496

14.2　存储系统的交流噪声498

一、线间串扰498

三、交流噪声容限498

二、传输线的反射499

三、供电系统的噪声501

14.3　存储器工程特点及设计考虑504

一、插件的划分504

二、存储板的供电环节504

三、存储阵列的驱动507

第十五章　半导体存储器件测试原理508

参考文献508

第四部分　半导体存储器测试技术510

15.1　概述510

一、半导体存储器件的发展及其对测试技术的要求510

二、测试分类及测试内容513

15.2　随机存取存储器件的工作516

原理516

一、静态RAM的工作原理516

二、动态RAM的工作原理518

15.3　存储器件的故障模式521

一、硬失效522

二、软失效525

参考文献527

第十六章　半导体存储器件的性能测试527

16.1　直流参数测量528

一、直流参数体系528

二、直流参数测试方法529

16.2　半导体存储器件功能测试533

一、功能测试方法533

二、功能检测的环境537

一、选址方法539

16.3　算法生成测试图形539

二、N型算法测试图形540

三、N2型算法测试图形548

四、N3/2型算法测试图形555

五、N log2 N型算法测试图形561

六、算法功能测试小结566

16.4　存储芯片的动态参数测量568

一、动态参数体系568

二、测量动态参数的方法575

三、刷新时间的测试方法580

16.5　半导体只读存储器编程与586

测试586

一、半导体只读存储器结构特点及其现场编程586

二、只读存储器的测试593

16.6　存储器件测试中的几个问题596

及测试策略596

一、存储芯片内部的拓扑排列596

二、空周期与半周期600

合格率601

三、测试系统总定时精度与产品601

四、测试环境602

五、测试时间危机及测试策略602

参考文献607

第十七章　集成电路测试系统608

17.1　集成电路测试系统概述608

一、集成电路测试系统的发展608

二、集成电路测试系统与制造工艺技术的关系609

三、测试系统的分类609

硬件结构611

17.2　数字集成电路测试系统的611

一、系统控制器613

二、定时子系统614

三、功能子系统617

四、格式化子系统625

五、直流（DC）子系统627

六、测试台子系统629

环境631

一、操作系统631

17.3　集成电路测试系统的软件631

二、测试语言环境633

三、测试运行系统634

四、应用调试程序636

五、应用分析系统636

六、诊断工具软件包637

七、自校准工具软件包637

八、仿真器639

九、扩充系统639

参考文献639