《X射线光学在固体领域中的应用》求取 ⇩

1．引言：固体结构与固体器件的制作H．-J．奎瑟1

1.1 范围1

1.2 X射线与固体3

1.2.1 光学与固体3

1.2.2 X射线与固体物理3

1.2.3 展望4

1.3 源5

1.4 用X射线技术制作固体器件5

1.5 干涉量度术7

1.6 缺陷结构的形貌术8

2．高亮度X射线源吉松满 小崎茂10

2.1 发展史10

2.2 固定靶和可动靶X射线源的亮度14

2.2.1 固定靶的焦点亮度14

2.2.2 旋转靶的焦点亮度18

2.2.3 X射线获得率22

2.3 技术问题23

2.3.1 电子枪23

2.3.2 旋转靶的制作26

2.3.3 真空密封28

2.3.4 冷却水29

2.3.5 背散射电子的影响30

2.4 当代的旋转阳极和微焦点X射线发生器31

2.4.1 旋转阳极X射线发生器31

2.4.2 微焦点X射线发生器32

2.5 特殊的X射线发生器33

2.5.1 软X射线发生器33

2.5.2 超高功率X射线发生器34

2.5.3 超高亮度X射线发生器35

2.5.4 脉冲X射线发生器38

2.5.5 展望38

3.1 背景40

3．X射线光刻技术E．斯皮勒 R．费德40

3.2 概述41

3.3 波长选择43

3.4 掩模46

3.4.1 硅膜47

3.4.2 Si3N4和Si3N4＋SiO2薄膜49

3.4.3 有机膜49

3.5 X射线源51

3.5.1 电子轰击X射线源51

3.5.2 同步辐射源54

3.5.3 激光等离子体X射线源57

3.6 X射线抗蚀膜58

3.6.1 理想抗蚀膜的性能60

3.6.2 真实抗蚀膜65

3.7 位置对准83

3.7.1 各种对准方法85

3.7.2 自对准方法89

3.8 后处理工艺91

3.9 X射线光刻系统99

3.9.1 多晶片的平行曝光100

3.9.2 单晶片曝光101

3.10 应用103

3.10.1 磁泡器件104

3.10.2 半导体器件105

3.10.3 生物体显微技术107

3.11 优点与局限性109

3.12 展望：软X射线聚焦元件112

4．X射线干涉量度术和中子干涉量度术U．邦泽 W．格拉夫116

4.1 X射线干涉量度术和中子干涉量度术的本质118

4.1.1 与电子干涉量度术之间的关系118

4.1.2 干涉量度术的原理119

4.1.3 X射线和热中子干涉量度术的试验设计120

4.2 干涉仪元件123

4.2.1 干涉仪元件的平面波理论123

4.2.1.1 波束分离器125

4.2.1.2 反射镜和分析器136

4.2.1.3 元件位移的影响138

4.2.2 非平面波139

4.3 LLL干涉仪143

4.3.1 振幅的普遍表达式144

4.3.2 理想几何关系145

4.3.3 能流考虑148

4.3.4 几何允差，散焦的影响151

4.3.5 位置稳定性，组合式干涉仪154

4.4 其他类型的干涉仪：设想与实现155

4.4.1 LLL干涉仪的Laue型变体156

4.4.2 Bragg型干涉仪158

4.4.3 三波束型干涉仪159

4.4.4 Bragg-Laue混合型干涉仪160

4.4.5 Michelson干涉仪160

4.5.1 Moiré技术及缺陷研究163

4.5 应用163

4.5.2 点阵常数的绝对测量166

4.5.3 散射因子f和相干散射长度bc的确定168

4.5.4 相衬形貌术173

4.5.5 中子干涉量度术的特殊应用175

4.6 结语177

5．截面形貌术A．奥蒂埃178

5.1.1 基本的形貌学方法179

5.1 X射线形貌术和中子形貌术的原理179

5.1.2 截面形貌术180

5.1.3 双晶形貌术183

5.1.4 专门技术184

5.1.5 中子形貌术184

5.2 X射线衍射动力学理论的基础186

5.2.1 引论186

5.2.2 传播方程187

5.2.3 平面波理论188

5.2.4 异常透射195

5.2.5 球面波理论196

5.3 截面花样上强度分布的讨论199

5.3.1 色散曲面每一分支的强度分布199

5.3.2 拍振条纹或Kato条纹201

5.4 形变晶体中波场的传播203

5.4.1 引论203

5.4.2 小应变203

5.4.3 大应变206

5.5 截面形貌像上的位错像207

5.5.1 像的类型207

5.5.2 直接像208

5.5.3 动力学像210

5.5.4 中间像214

5.5.5 拍振条纹在位错近旁的变形215

5.6 面缺陷在截面形貌像上的像216

5.6.1 面缺陷的各种类型216

5.6.2 堆垛层错217

5.6.3 孪晶界222

5.6.4 取向差晶界223

5.6.5 与应变梯度有关的边界225

6．实时形貌术W．哈特曼227

6.1 X射线形貌术228

6.2 直接显示系统232

6.2.1 一步成像法234

6.2.2 多步成像法246

6.3 小结256

6.4 将来的发展趋势258

6.4.1 X射线源258

6.4.2 检测器系统259

6.4.3 电子像处理259

参考文献261

补充参考文献276

索引277