《无线电元器件制造工艺及设备》

第一篇 阻容元件制造工艺及设备1

第一章 电阻元件制造工艺及主要设备1

第一节　概述1

第二节　1/8瓦碳膜电阻结构及工艺流程1

目录1

第三节　1/8瓦电阻自动加帽机3

第四节　电阻初值自动分选机7

第五节 自动刻槽机11

第六节 电阻引线自动焊接机17

第七节　电阻自动包装机25

第二章 电容器制造工艺及主要设备33

第一节　概述33

第二节　云母电容器制造设备33

第三节　金属化纸介电容器制造设备42

第四节　瓷片电容制造设备52

第一节　应用和分类64

第二节　电子管的典型结构64

第三章 电子管及专用设备64

第二篇 电子管制造工艺及设备64

第三节 电子管生产的工艺流程和特点67

第四章 电极制造69

第一节　热丝制造69

第二节　阴极制造79

第三节　栅极制造82

第四节　阳极制造96

第五章 绝缘零件制造98

第一节　云母片制造98

第二节　芯柱制造99

第三节　玻壳制造108

第六章 总成工艺114

第一节　装架114

第二节　封口135

第三节　排气139

第四节　老炼与测试148

第三篇　半导体工艺及设备150

第七章 半导体、p-n结与晶体管150

第一节　半导体150

第二节 p-n结及其特性151

第三节 晶体管的基本结构152

第四节 晶体管的放大原理154

第五节　MOS场效应晶体管155

第八章 半导体器件工艺158

第一节　硅外延平面管制造工艺过程158

第二节　扩散工艺160

第三节　光刻工艺164

第四节　外延工艺167

第二节 硅单片集成电路结构与制造工艺171

第一节　集成电路171

第九章 集成电路结构与制造工艺171

第三节　MOS电路结构与制造工艺174

第十章　大规模-超大规模176

集成电路工艺技术176

第一节　净化技术176

第二节　电子束光刻技术176

第三节　X射线光刻技术181

第四节　电子束蒸发技术185

第五节　离子注入技术193

第六节　离子束刻蚀技术198

第七节　离子束涂膜技术200

第十一章 硅单晶棒的拉制、切片202

和芯片划片设备202

第一节　单晶炉202

第二节　切片机208

第三节　划片机220

第十二章 半导体制版与光刻设备225

第一节　制版与光刻225

第二节　图形发生器225

第三节　精缩机231

第四节　光刻机238

第十三章 引线键合设备245

第一节　概述245

第二节　引线超声键合246

第三节 引线金丝球热压焊253

第四节　薄膜载带凸点自动焊258

第十四章 电子束与离子束设备263

第一节　电子束曝光机263

第二节　离子注入机267