《无线电元件工艺基础》求取 ⇩

目录1

第一章 电子元件的工作环境1

第一节 电子元件的工作环境1

第二节 环境条件及其影响1

第三节 电子产品的环境条件10

第二章 气候环境及防护12

第一节 防潮湿12

第二节 防霉菌25

第三节 防盐雾27

第三章 金属的腐蚀与防护28

第一节 金属的腐蚀28

第二节 金属的化学腐蚀30

第三节 电化学腐蚀36

第四节 金属在工作环境中的腐蚀40

第五节 防止金属腐蚀的方法45

第六节 防蚀覆盖层49

第四章 温度控制和电热58

第一节 温度的测量58

第二节 温度的控制70

第三节 电炉80

第五章 真空的获得与测量88

第一节 真空的基本知识88

第二节 真空的获得99

第三节 真空的测量107

第四节 真空系统111

第一节 介质材料表面金属化125

第六章 介质材料表面金属化125

第二节 烧渗银工艺126

第三节 真空蒸镀法131

第四节 阴极溅射法137

第七章 塑料工艺140

第一节 塑料及其应用140

第二节 热固性塑料的成型方法143

第三节 热塑性塑料的成型147

第四节 塑料的二次加工159

第五节 塑料零件的设计163

第一节 电子陶瓷167

第二节 陶瓷原料167

第八章 电子陶瓷工艺167

第三节 陶瓷零件制造工艺172

第四节 陶瓷零件的设计184

第九章 表面分析技术186

第一节 固体表面186

第二节 表面分析方法186

第三节 光电子能谱188

第四节 表面相互作用所提供的信息193

第五节 常用表面分析仪器194

第十章 电子元件的可靠性204

第一节 可靠性204

第二节 常见的失效分布211

第三节 可靠性试验216