《电子陶瓷工艺基础》求取 ⇩

目录1

第一章　原料及其处理1

第一节　常用原料1

一、矿物原料2

二、化工原料6

第二节　原料的粉碎15

一、粉碎的意义15

二、影响颗粒度的因素17

三、粒度分布32

第三节　原料的处理35

一、水洗　酸洗　磁选35

二、预烧37

三、合成43

第二章　成型53

第一节　配料53

第二节　混合59

一、加料次序问题59

二、加料方法问题59

三、湿磨瓷料的分层问题60

四、球磨筒专用的问题60

第三节　塑化60

一、塑化剂60

二、瓷料的塑化62

三、塑化剂对瓷坯性能的影响66

第四节　造粒68

第五节　悬浮70

第六节　成型方法73

一、干压法74

二、可塑法77

三、注浆法78

四、热压铸法82

第三章　烧成84

第一节 电子陶瓷的组织结构84

一、晶相85

二、晶界95

三、玻璃相96

四、气孔98

五、组织结构对材料性能的影响100

第二节 电子陶瓷的烧结过程111

一、固相烧结112

二、有液相参加的烧结118

三、影响烧结的因素121

第三节　烧成制度的确定134

一、拟定烧成制度的根据134

二、烧成过程中出现的一些现象137

第四节　压力下的烧结143

附录　晶体结构简介150