《电子陶瓷工艺原理》

目录1

第一章　电子瓷瓷料制备原理1

§1-1　电子瓷及其原料1

§1-2　原料的颗粒度与粉碎3

§1-3 电子瓷瓷料之反应法制备22

§1-4　粉料的塑化原理与造粒32

主要参考文献37

作业与思考题38

§2-1　粉压成型原理39

第二章　电子瓷成型原理39

§2-2　塑法成型原理46

§2-3　流法成型原理48

§2-4　其它成型工艺56

主要参考文献58

作业与思考题58

第三章　电子瓷烧结原理59

§3-1　烧结中之综合热分析59

§3-2　烧结中之能态变化与物质传递过程65

§3-3　粒界的形成及其移动过程75

§3-4　二次晶粒长大与致密烧结86

§3-5　烧结中之固相反应96

§3-6　液相与活化烧结110

§3-7　影响烧结的各种因素117

§3-8　烧结工艺之拟订123

§3-9　烧结工艺的进展127

§3-10　几种特殊成瓷方式138

主要参考文献142

作业与思考题142

§4-1 电子瓷的表面144

第四章　电子瓷的表面及烧结后的加工处理144

§4-2　电子瓷的表面加工148

§4-3　电子瓷的施釉152

§4-4 电子瓷的热加工与定向织构154

§4-5 电子瓷与金属的封接（表面金属化）158

§4-6 电子瓷的强度与表面强化处理164

主要参考文献168

作业与思考题168

附录　陶瓷相图及电子瓷典型显微结构169

§0-1　陶瓷的相、显微结构及相图169

§0-2　电子瓷的显微结构180