《电气绝缘材料科学与工程》求取 ⇩

第1章　基本性能参数和键1

1.1　电介质性能基本参数1

1.1.1　介电性能1

上篇　基础篇1

1.1.2　力学性能3

1.1.3　热学性能4

1.2　化学键5

1.2.1　化学键的形成和特性5

1.2.2　原子轨道的杂化8

1.2.3　固体材料中的电子能带结构11

1.3　分子间力、内聚能和溶解12

1.3.1　氢键和范德华力13

1.3.2　内聚能密度和溶度参数14

1.3.3　分子间的作用和溶解16

习题和思考题19

2.1.1　空间点阵概念21

第2章　晶体与非晶体21

2.1　晶体的空间格子构造21

2.1.2　14种布拉维格子23

2.1.3晶胞24

2.2　晶向指数和晶面指数24

2.2.1 晶向指数25

2.2.2　晶面指数25

2.2.3　X射线衍射法研究晶体结构26

2.3　晶体结构26

2.3.1　等径球的密堆积27

2.3.2　常见离子晶体的结构28

2.4　晶体结构缺陷32

2.4.1　晶体的热缺陷32

2.4.2　位错32

2.4.3　形成固溶体时产生的缺陷33

2.5.2　玻璃的结构38

2.5.1　玻璃的通性38

2.5　玻璃38

2.5.3　玻璃的形成与析晶作用40

习题和思考题41

第3章　分子42

3.1　分子轨道概念和分子中的效应42

3.1.1　分子轨道概念42

3.1.2　电子效应和空间效应42

3.1.3　共价键的断裂和有机反应类型43

3.1.4　酸碱概念43

3.2　烃类44

3.2.1　烷烃44

3.2.2　烯烃47

3.2.3　共轭二烯烃49

3.3.4　脂环烃51

3.2.5　芳香烃52

3.3.1 卤代烃54

3.3　烃类衍生物54

3.3.2　醇、酚、醚和过氧化物56

3.3.3　醛和酮58

3.3.4　胺、腈、异氰酸酯和偶氮化合物58

3.4　羧酸和羧酸衍生物60

3.4.1 羧酸60

3.4.2　羧酸衍生物62

3.5.1　有机硅化学63

3.5　有机硅化合物63

3.5.2　聚有机硅氧烷64

3.6　紫外线光谱、红外光谱和核磁共振65

3.6.1 紫外光谱（UV）66

3.6.2　红外光谱（IR）67

3.6.3　核磁共振（NMR）70

3.7　气体和液体电介质72

3.7.1　气体电介质72

3.7.2　液体电介质73

3.8.1　气相色谱（GC）75

3.8　气相色谱和高压液相色谱75

3.8.2　高压液相色谱（HPLC）77

3.8.3　凝胶渗透色谱（GPC）77

3.8.4　色谱法应用举例78

习题和思考题79

第4章　高分子82

4.1　高分子的基本特征82

4.1.1　关于高分子的定义82

4.1.2　合成聚合物的分类和命名83

4.1.3　聚合物的相对分子质量及其分布86

4.1.4　高分子链的化学结构87

4.2　加成聚合反应及常用加聚物绝缘材料90

4.2.1　游离基聚合反应90

4.2.2　离子型聚合反应93

4.2.3　共聚合反应99

4.2.4　常用的加成聚合物绝缘材料101

4.3　缩合聚合反应和常用缩聚物绝缘材料103

4.3.1　缩聚反应的一般特征103

4.3.2　线型缩聚反应106

4.3.3　体型缩聚反应109

4.3.4　常用的线型缩聚物绝缘材料111

4.3.5　常用的体型缩聚物绝缘材料114

4.4　聚合反应的实施方法117

4.4.1　加聚反应的实施方法117

4.4.2　缩聚反应的实施方法119

4.5　高分子化学变化与高分子改性119

4.5.1　聚合度相似的化学变化119

4.5.2　聚合度变大的化学变化121

4.5.3　聚合度变小的化学变化123

4.6　高分子的辐照改性、嵌段与接枝共聚合124

4.6.1　辐照交联124

4.6.2　嵌段和接枝共聚合125

4.7.1　液晶的结构127

4.7　液晶127

4.7.2　液晶的应用128

习题和思考题128

第5章　电介质的老化131

5.1　老化及其类型131

5.1.1　老化的含义和老化检测131

5.1.2　老化的类型132

5.2.1　热老化机理133

5.2　热老化133

5.2.2　热氧化老化134

5.2.3　热脆化和氧化脆化137

5.2.4　绝缘材料耐热指数概念137

5.3　大气老化138

5.3.1　光氧化老化138

5.3.2　臭氧老化141

5.3.3　化学老化142

5.4　热老化和大气老化的防止143

5.4.1　抗氧添加剂144

5.4.3　紫外线稳定剂145

5.4.2　抗臭氧添加剂145

5.4.4　热稳定剂147

5.5　绝缘材料的电老化147

5.5.1　局部放电（电晕放电）老化148

5.5.2　电弧放电老化和电痕化老化151

5.5.3　树枝化老化154

5.5.4　电化学腐蚀155

5.6.2　微生物老化156

5.6.3　绝缘材料的疲劳156

5.6　特殊环境中的老化简介156

5.6.1　高能辐照老化156

习题和思考题157

下篇固体绝缘材料工艺-结构-性能158

第6章　聚合物的聚集态和大分子运动158

6.1　高分子链的柔性和远程结构158

6.1.1　小分子的内旋转158

6.1.2　大分子链的柔性159

6.1.3　影响高分子链柔性的因素160

6.1.4　高分子链柔性和末端距162

6.2　聚合物的聚集态结构164

6.2.1 聚合物晶体结构概念与结晶形态164

6.2.2　聚合物的结构模型170

6.3　聚合物的结晶过程172

6.3.1　高分子结构与结晶能力172

6.3.2　聚合物结晶过程的动力学分析174

6.3.3　聚合物结晶过程的研究方法175

6.3.4　热分析及其应用176

6.3.5　结晶过程的温度依赖性177

6.3.6　影响结晶过程的其它因素180

6.3.7　影响聚合物熔点的因素183

6.4　结晶度及其对聚合物性能的影响186

6.4.1　结晶度概念及其测定方法186

6.4.2　结晶度大小对聚合物性能的影响188

6.5.2　聚合物的热转变与力学状态190

6.5　聚合物的分子运动及力学状态190

6.5.1　高分子热运动的主要特点190

6.5.3　聚合物的玻璃化转变191

6.5.4　聚合物的粘流态转变197

6.6　聚合物的高弹性200

6.6.1　高弹性和热力学分析200

6.7.3　粘弹性模型201

6.6.2　交联橡胶的状态方程202

6.6.3　聚合物结构对高弹性的影响203

6.7　聚合物的粘弹性（力学松弛）204

6.7.1　静态粘弹性205

6.7.2　动态粘弹性208

6.8　聚合物的介电松弛特性211

6.8.1　聚合物介电谱211

6.8.2　聚合物的多重结构与电导214

习题和思考题215

7.1.1　热塑性聚合物熔体的加工218

第7章　聚合物加工工艺与性能218

7.1　聚合物加工方法概述218

7.1.2　热固性聚合物熔体的加工220

7.1.3　高弹态聚合物的加工221

7.1.4　溶解、悬浮和浇铸工艺221

7.2　制备工艺对聚合物结构、性能的影响222

7.2.1　聚合物的加工性222

7.2.2　加工方法的影响223

7.2.3　热处理对聚合物性能的影响224

7.3　聚合物熔体的流变性227

7.3.1　流体的基本流变性227

7.3.2　聚合物熔体的流变特性229

7.3.3　测定聚合物熔体粘度的方法230

7.3.4　影响聚合物熔体粘度的因素232

7.3.5　聚合物熔体的弹性效应235

7.4　聚合物的增塑作用238

7.4.1　增塑理论238

7.4.2　对增塑剂的基本要求239

7.4.3　增塑剂种类与用量对PVC电性的影响241

7.5　聚合物的拉伸取向242

7.5.1　聚合物的取向现象242

7.5.2　聚合物的取向机理243

7.5.3　取向度及测定方法244

7.5.4　取向增强效应和弹性记忆效应应用245

7.6　聚合物的力学性能247

7.6.1　聚合物的应力-应变特性247

7.6.2　聚合物的强度、脆性和韧性249

7.6.3　聚合物结构对力学性能的影响254

习题和思考题256

第8章　多相体系和界面258

8.1　多相体系的结构和分类258

8.1.1　多相体系一般结构特征258

8.1.2　聚合物多相体系分类258

8.2.1　表面张力、湿润和接触角260

8.2　表面张力260

8.2.2　聚合物的表面张力262

8.3　相溶、相容和界面层结构263

8.3.1　相溶性和相容性263

8.3.2　部分混溶聚合物的相界面层265

8.4　相界面层的带电现象和偶联效应266

8.4.1　电介质静电现象266

8.4.2　固-液相界面的电偶层和动电现象267

8.4.3　偶联剂和界面偶联作用268

8.5　聚合物多相体系的收缩和内应力270

8.5.1　聚合物的收缩271

8.5.2　内应力的产生和消除271

习题和思考题274

第9章　聚合物多相电介质275

9.1　聚合物共混275

9.1.1　聚合物共混物的制备方法与结构形态275

9.1.2　橡胶增韧塑料276

9.1.3　热塑弹性体（TPE）278

9.2　绝缘纸和织物的浸胶和浸油279

9.2.1　绝缘纸279

9.2.2　电介质的吸湿性280

9.2.3　渗透性283

9.2.4　浸渍工艺及其对复合材料结构的影响285

9.3　聚合物多相体系的力学强度288

9.3.1　胶粘性288

9.3.2　微粒填充聚合物多相体系的力学性能291

9.3.3　纤维填充聚合物多相体系的力学性能293

9.4　聚合物及其多相体系的燃烧与阻燃295

9.4.1　燃烧特性和燃烧机理295

9.4.2　聚合物的阻燃300

9.5　聚合物及其多相体系的绝缘特性和导电性304

9.5.1　绝缘特性和TSC应用304

9.5.2　导电性半导电性与渗滤理论310

9.6.1　基于特殊极化效应的功能材料313

9.6 电气功能聚合物材料及其多相体系313

9.6.2　基于电阻变化特性的功能材料316

9.6.3　能量或信息转换功能材料319

习题和思考题320

第10章　无机电介质322

10.1　无机电介质及其显微结构322

10.1.1　无机电介质的发展概况322

10.1.2　陶瓷的组织结构及其对性能的影响322

10.1.3　电子显微镜的应用325

10.2　陶瓷粉体的物理性能及其制备326

10.2.1　陶瓷粉体的基本物理性能326

10.2.2　陶瓷粉体的制备329

10.3　陶瓷的成型方法334

10.3.2　瓷料的研磨混合334

10.3.3　陶瓷的成型336

10.4.1　烧结现象与传质机理342

10.4　陶瓷的烧结过程342

10.4.2　固相烧结343

10.4.3　有液相参加的烧结348

10.4.4　影响烧结的因素348

10.5　精细陶瓷353

10.5.1　装置陶瓷353

10.5.2　高频电容器陶瓷353

10.5.3　微波介质材料354

10.5.4　铁电陶瓷356

10.5.5　钛酸锶基高介陶瓷367

10.5.6　独石陶瓷电容器（积层电容器）368

10.5.7　晶界层电容器369

10.5.8　氧化锌压敏陶瓷370

10.5.9　PTC热敏电阻陶瓷373

10.5.10　气敏和湿敏电阻374

10.5.11　光导纤维374

习题和思考题376