《MC68302集成多协议处理器用户手册》求取 ⇩

第一章概述1

1.1　框图1

1.2　特性2

1.3　MC68302系统结构4

1.4　NMSI面向通信的环境4

1.5　基本速率ISDN或数字化语音／数据终端5

第二章MC68000/MC68008内核9

2.1　编程模式9

2.2　指令集概述9

2.3　地址空间13

2.4　异常处理15

2.5　中断处理17

2.6　与M68000信号的区别18

2.7　MC68302IMP配置控制18

2.8　MC68302存储映射20

2.9　事件寄存器（EVENTREGISTERS）24

第三章系统集成模块（SIB）26

3.1　DMA控制26

3.2　中断控制器37

3.3　并行I/O口47

3.4　双端口RAM51

3.5　定时器52

3.6　外部片选信号和等待逻辑57

3.8　系统控制62

3.7　片内时钟发生器62

3.9　动态RAM刷新控制器74

第四章通信处理器（CP）78

4.1　主控制器78

4.2　SDMA通道80

4.3　命令集81

4.4　串行通道物理接口83

4.5　串行通信控制器（SCC）96

4.6　串行通信口（SCP）184

4.7　串行管理控制器（SMC）187

5.1　功能组193

第五章信号描述193

5.2　电源管脚195

5.3　时钟195

5.4　系统控制196

5.5　地址总线管脚（A23—A1）197

5.6　数据总线管脚（D15—D0）198

5.7　总线控制管脚198

5.8　总线仲裁管脚200

5.9　中断控制管脚201

5.10　MC68302总线接口信号总结202

5.12　典型的串行接口管脚配置203

5.11　物理层串行接口管脚203

5.13　NMSI1逻辑或ISDN接口管脚204

5.14　NMSI2口或A口管脚206

5.15　NMSI3或A口或SCP管脚207

5.16　IDMA或A口管脚208

5.17　IACK或PIOB口管脚209

5.18　定时器管脚210

5.19　带有中断能力的并行I/O管脚210

5.20　片选管脚211

5.21　无连接脚211

5.22　何时使用上拉电阻211

6.2　热特性213

第六章电特性213

6.1　极限参数213

6.3　能量考虑214

6.4　功耗214

6.5　直流电特性215

6.6　直流电特性——NMSI1在IDL方式下216

6.7　交流电特性——时钟时序216

6.8　交流电特性——IMP总线主控周期216

6.9　交流电特性——DMA223

6.10　交流电特性——外部主控内部异步读／写周期225

6.11　交流电特性——外部主控内部同步读／写周期228

6.12　交流电特性——内部主控内部读／写周期230

6.13　交流电特性——内部主控片选时序231

6.14　交流电特性——外部主控片选时序232

6.15　交流电特性——并行I/O234

6.16　交流电特性——中断234

6.17　交流电特性——定时器235

6.18　交流电特性——串行通信口236

6.19　交流电特性——IDL定时237

6.20　交流电特性——GCI时序239

6.21　交流电特性——PCM时序241

6.22　交流电特性——NMSI时序242

第七章机械数据与排序信息244

7.1　管脚分布244

7.2　封装尺寸246

7.3　排列信息249

附录A　SCC性能250

附录B　开发工具及支持253

附录C　RAMRISC微代码259

附录D　MC68302应用263

附录E　SCC编程参考325

附录F　设计检查表366

附录G　缩略词表370