《可挠性电路板之功能与设计》求取 ⇩

第1部份　FPC之基础知识1

1　FPC之市场动向3

2　FPC优点与缺点9

2.1　FPC之优点9

2.2　FPC之缺点10

2.3　采用FPC之判断基准11

2.4　各种配线法之比较13

2.5　FPC之主要用途16

2.6　FPC之特殊用途19

3　构造与材料25

3.1　构造25

3.2　材料29

4　制造过程35

4.1　Roll to Roll制造方式37

4.2　材料38

4.3　贯通孔39

4.4　电路形成41

4.5　覆盖薄膜孔加工43

4.6　抗锡焊之印刷46

4.7　电镀、防锈处理46

4.8　符号（symbol）印刷（丝版印刷）48

4.9　外形孔加工48

4.10　补强板加工50

4.11　附加加工51

4.12　检查52

4.13　包装52

第2部份　FPC使用要领53

5　设计之流程55

5.1　形状55

5.2　电路58

5.3　电路图案（pattern）设计58

5.4　手工（artwork）67

5.5　照片、网版77

5.6　NC纸带77

5.7　CAD之相关事项78

6　FPC设计之考虑81

6.1　FPC屈折部份之设计81

6.2　FPC之零件装配部之设计94

6.3　FPC之连接102

7　零件装配与组合129

7.1　晶片零件（表面黏着零件）的问题130

7.2　包装之开封、作业环境131

7.3　预备锡焊印刷131

7.4　零件装配132

7.5　锡焊时之预先干燥132

7.6　锡焊133

7.7　双面零件的装配137

7.8　个别锡焊139

7.9　引线脚的切断141

7.10　洗净141

7.11　附加加工142

7.12　装入、固定143

7.13　检查144

7.14　potting144

7.15　修理144

7.16　合理化装配的技巧144

8　FPC之品质保证147

8.1　有关FPC之规格种类147

8.2　规格书之构成150

8.3　材料151

8.4　尺寸公差152

8.5　外观162

8.6　电气特性168

8.7　机械特性170

8.8　电镀特性172

8.9　锡焊特性172

8.10　覆盖膜、油印173

8.11　符号印刷173

8.12　化学特性173

8.13　热稳定性174

8.14　锡焊时之耐热性175

8.15　环境劣化特性175

8.16　复合试验176

8.17　取样（sampling）法176

8.18　包装177

8.19　检验报告书之填写177

8.20　标示177

8.21　发生纷争时之处理178

9　UL问题179

9.1　产品之UL承认179

9.2　定格180

9.3　UL承认的FPC锡焊方式185

9.4　双面装件时之注意事项186

9.5　装配186

10　FPC的外包工程187

10.1　一般规格书187

10.2　形状图面（含孔）188

10.3　电路图案手工、照像188

10.4　磁带、纸带188

10.5　装配用图面189

10.6　规格书、图面之承认189

10.7　制造方法的指示189

11　特殊的FPC191

11.1　Flex-Rigid191

11.2　附有厚铜端子的可挠性印刷电路板202

11.3　导电性油墨印刷电路205

11.4　以模冲印法制造的FPC206

11.5　Bendable Flex208

附录A　参考文献217

附录B　Data集223

B.1　材料特性223

B.2　电气特性229

B.3　FPC用连接器231

附录C　相关规格241

C.1　印刷配线板有关之规格241

C.2　电气、电子机器有关之UL规格250