《200A可控硅整流器元件 平板型 工艺》

200A可控硅整流元件(平板型)工艺1

一、硅单晶材料要求1

二、工艺要求及管芯主要尺寸2

三、杂质源硅镓粉的配制2

四、阴极(金—锑—砷—铋合金)片的制作3

五、石英管及硅片的清洁处理、封管、扩散4

六、合金烧结6

七、管芯磨边、腐蚀、保护、测量7

八、封装8

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