《镀金技术》

序言1

第一章　金的特性及其在电镀工业上的应用5

1金的基本特性5

2 镀金的应用6

第二章　镀金及镀合金层的特性及镀金溶液10

1镀金溶液的分类10

2 镀金层的特性11

3 镀合金层的特性14

4 碱性氰化物镀金液17

5 中性氰化物镀金液21

6 酸性氰化物镀金液25

7 无氰镀金液26

8 无电浸镀金液27

第三章　镀金设备29

1一般镀金设备29

2 选择性电镀40

1 电镀前处理要求44

2 机械前处理44

第四章　电镀前处理44

3除油54

4 酸浸蚀56

5 触发电镀60

6 预镀层62

7 几种金属和合金一般前处理过程64

第五章　镀饰金66

1镀饰金应用及其特点66

2 黄金色金68

3 粉红及红色金70

4 绿色金72

第六章　表殼镀金73

1表殼电镀金层要求73

2 镀金缸74

3 镀金液及镀金层色泽控制75

4 电镀过程76

第七章　印刷线路板电镀78

1印刷线路板分类78

2 印刷线路板电镀的作用83

3 线路图像敷设84

5 双面线路板电镀过程87

4 单面线路板电镀过程87

6 无电浸镀铜89

7 电镀铜93

8 电镀镍94

9 电镀金96

10　电镀锡铅合金99

11　腐蚀铜100

1 镀金在半导体和微电子制造中的应用105

第八章　半导体和微电子制造中镀金的应用105

2镀金液107

3 半导体封装材料108

4 金属管帽封装管座的镀金113

5 陶瓷引片封装镀金113

6 塑料封装和选择性镀金116

7 陶瓷封装——以导体图像式为基体118

第九章　镀液分析122

1酸性镀铜液122

2 焦磷酸镀铜液123

3 镀镍液124

4 镀金液125

5 锡铅合金镀液（氟硼酸盐液）126

第十章　镀金层退除128

1浸除镀金层方法128

2 阳极退除金层129

第十一章　镀层厚度测量130

1镀层厚度测量方法130

2 阳极溶解测厚法131

3 β射线反向散射测厚法134

附录140

附表1金属镀层数值140

附表2 酸性硫酸铜、焦磷酸铜液电镀时间141

附表3 碱性氰化铜液电镀时间141

附表4 镀镍时间142

附表5 镀金时间143

附表6 普通酸类、氨水比重144

附表7 英制-公制单位换算144