《镀金技术》求取 ⇩
作者 | 杨松坚编著 编者 |
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出版 | 万里书店 |
参考页数 | 144 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
出版时间 | 1980(求助前请核对) 目录预览 |
ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
PDF编号 | 83436958(学习资料 勿作它用) |
求助格式 | 扫描PDF(若分多册发行,每次仅能受理1册) |
序言1
第一章 金的特性及其在电镀工业上的应用5
1金的基本特性5
2 镀金的应用6
第二章 镀金及镀合金层的特性及镀金溶液10
1镀金溶液的分类10
2 镀金层的特性11
3 镀合金层的特性14
4 碱性氰化物镀金液17
5 中性氰化物镀金液21
6 酸性氰化物镀金液25
7 无氰镀金液26
8 无电浸镀金液27
第三章 镀金设备29
1一般镀金设备29
2 选择性电镀40
1 电镀前处理要求44
2 机械前处理44
第四章 电镀前处理44
3除油54
4 酸浸蚀56
5 触发电镀60
6 预镀层62
7 几种金属和合金一般前处理过程64
第五章 镀饰金66
1镀饰金应用及其特点66
2 黄金色金68
3 粉红及红色金70
4 绿色金72
第六章 表殼镀金73
1表殼电镀金层要求73
2 镀金缸74
3 镀金液及镀金层色泽控制75
4 电镀过程76
第七章 印刷线路板电镀78
1印刷线路板分类78
2 印刷线路板电镀的作用83
3 线路图像敷设84
5 双面线路板电镀过程87
4 单面线路板电镀过程87
6 无电浸镀铜89
7 电镀铜93
8 电镀镍94
9 电镀金96
10 电镀锡铅合金99
11 腐蚀铜100
1 镀金在半导体和微电子制造中的应用105
第八章 半导体和微电子制造中镀金的应用105
2镀金液107
3 半导体封装材料108
4 金属管帽封装管座的镀金113
5 陶瓷引片封装镀金113
6 塑料封装和选择性镀金116
7 陶瓷封装——以导体图像式为基体118
第九章 镀液分析122
1酸性镀铜液122
2 焦磷酸镀铜液123
3 镀镍液124
4 镀金液125
5 锡铅合金镀液(氟硼酸盐液)126
第十章 镀金层退除128
1浸除镀金层方法128
2 阳极退除金层129
第十一章 镀层厚度测量130
1镀层厚度测量方法130
2 阳极溶解测厚法131
3 β射线反向散射测厚法134
附录140
附表1金属镀层数值140
附表2 酸性硫酸铜、焦磷酸铜液电镀时间141
附表3 碱性氰化铜液电镀时间141
附表4 镀镍时间142
附表5 镀金时间143
附表6 普通酸类、氨水比重144
附表7 英制-公制单位换算144
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