《镀铜技术处理》求取 ⇩

导论1

1．铜的性质和电镀原理（The principles of copper plating）3

2．光铜电镀的设备（Copper plating apparatus）7

过滤泵的构造和操作7

电镀槽的构造20

打气泵23

整流器24

冷却设备26

3．酸性镀铜（Acid copper electroplating）27

原理27

特点34

硫酸铜镀浴的性质和维持37

基底材料的触击镀46

酸性硫酸铜镀液的配制49

酸性铜镀浴的净化处理50

溶液的事故与原因分析52

4．碱性镀铜（Copper plating from cyanide baths）57

早期典型的镀浴58

镀浴的成份组成及其特点60

典型镀浴的特点分析63

近代典型的镀浴69

溶液的制配方法73

溶液的染污和净化74

溶液的事故和原因分析74

5．焦磷酸铜的电镀（Pyrophosphate copper plating）77

焦磷酸铜浴镀铜时的工作流程78

镀前的氰化物浴触击打底电镀79

焦磷酸铜电镀原理80

标准的化学组成和操作条件81

镀浴的管理和维持83

溶液对染污的影响84

故障及其发生原因85

6．超级焦磷酸铜的电镀（Super pyrobrite plating）87

溶液的组成和操作条件88

新溶液的制配方法89

使用超焦磷酸铜电镀的工序流程89

溶液的特性和维持91

工作中出现故障及其原因93

7．黄铜电镀（Brass plating）95

黄铜电镀原理96

溶液的组成97

溶液的制备101

浴组成物的职能102

操作条件104

溶液的事故和原因分析111

8．锡青铜电镀（Bronze plating）115

9．铜的电铸（Electroforming and electrotyping in copper）119

塑模材料120

工作溶液及操作条件121

10．穿孔印刷电路板（Plate-thrú-hole）129

穿孔印刷线路板的技术要求129

穿孔线路板制造流程132

附录：147

1．表面处理化学原料介绍147

2．由毫米（mm）化为吋（inch）153

3．由克／升（g/l）化为oz/gal（安士／加仑）155

4．由克（Grammes）化为安士（Ounce）157

5．电流密度由Amp/ft2化为Amp/dm2159