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第1章基于STM32核心板的电路设计与制作流程1

1.1 什么是STM32核心板1

1.2 为什么选择STM32核心板2

1.3 电路设计与制作流程3

1.4 本书配套资料包5

1.5 本书配套开发套件5

本章任务7

本章习题7

第2章STM32核心板介绍8

2.1 STM32芯片介绍8

2.2STM32核心板电路简介9

2.2.1 通信-下载模块接口电路9

2.2.2 电源转换电路10

2.2.3 JTAG/SWD调试接口电路10

2.2.4 独立按键电路11

2.2.5 OLED显示屏接口电路11

2.2.6 晶振电路13

2.2.7 LED电路13

2.2.8 STM32微控制器电路13

2.2.9 外扩引脚15

2.3 基于STM32核心板可以开展的实验16

本章任务16

本章习题16

第3章STM32核心板程序下载与验证18

3.1 准备工作18

3.2 将通信-下载模块连接到STM32核心板18

3.3 安装CH340驱动19

3.4 通过mcuisp下载程序20

3.5 通过串口助手查看接收数据21

3.6 查看STM32核心板工作状态22

3.7 通过ST-Link下载程序22

本章任务26

本章习题26

第4章STM32核心板焊接27

4.1 焊接工具和材料27

4.2 STM32核心板元器件清单30

4.3 STM32核心板焊接步骤32

4.4 STM32核心板分步焊接33

4.5元器件焊接方法详解37

4.5.1 STM32F103RCT6芯片焊接方法37

4.5.2 贴片电阻（电容）焊接方法38

4.5.3 发光二极管（LED）焊接方法40

4.5.4 肖特基二极管（SS210）焊接方法40

4.5.5 低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法41

4.5.6 晶振焊接方法42

4.5.7 贴片轻触开关焊接方法42

4.5.8 直插元器件焊接方法43

本章任务44

本章习题44

第5章Cadence Allegro软件介绍45

5.1 PCB设计软件介绍45

5.2 硬件系统配置要求45

5.3 Cadence Allegro 16.6软件安装46

5.4 Cadence Allegro 16.6软件配置49

本章任务51

本章习题51

第6章STM32核心板原理图设计52

6.1 原理图设计流程52

6.2 创建原理图工程52

6.3原理图设计规范56

6.3.1 栅格56

6.3.2 纸张大小57

6.4加载元器件库58

6.4.1 加载元器件库的步骤58

6.4.2 设置Title Block59

6.5 快捷键介绍63

6.6 放置和删除元器件63

6.7 元器件的连线65

6.8 添加网络标号66

6.9 添加模块名称67

6.10 原理图的DRC检查68

6.11 常见问题及解决方法69

本章任务72

本章习题72

第7章STM32核心板PCB设计73

7.1 PCB设计流程73

7.2快捷操作的设置73

7.2.1 设置快捷键74

7.2.2 设置环境变量75

7.3 创建PCB工程75

7.4板框和定位孔设计76

7.4.1 板框的设计76

7.4.2 定位孔的设计78

7.5将原理图导入PCB79

7.5.1 生成网表79

7.5.2 导入网表80

7.5.3 放置元器件83

7.6PCB规则设置83

7.6.1 约束管理器（Constraint Manager）83

7.6.2 基于Net的设计约束与规则84

7.6.3 Spacing（安全间距）85

7.6.4 Physical（线宽和过孔）86

7.6.5 封装库引脚间距与单板设计规则冲突88

7.6.6 设置常用图层及其颜色可见88

7.7元器件的布局90

7.7.1 布局设置90

7.7.2 显示设置91

7.7.3 格点设置91

7.7.4 添加元器件禁布区92

7.7.5 布局原则93

7.7.6 布局基本操作95

7.8元器件的布线98

7.8.1 布线的基本操作98

7.8.2 布线的注意事项100

7.8.3 STM32分步布线101

7.9丝印109

7.9.1 添加丝印109

7.9.2 批量添加底层丝印111

7.9.3 STM32核心板丝印效果图111

7.10 泪滴112

7.11添加电路板信息和信息框113

7.11.1 添加电路板名称丝印113

7.11.2 添加版本信息和信息框114

7.11.3 添加PCB信息114

7.12覆铜115

7.12.1 覆铜参数设置115

7.12.2 覆铜的基本操作116

7.13 设计验证118

7.14 常见问题及解决方法119

本章任务120

本章习题120

第8章创建元器件库121

8.1创建原理图库121

8.1.1 创建原理图库的流程121

8.1.2 新建原理图库122

8.1.3 在原理图库中新建元器件122

8.1.4 制作电阻原理图封装124

8.1.5 制作发光二极管原理图封装128

8.1.6 制作简牛原理图封装131

8.1.7 制作STM32F103RCT6芯片原理图封装133

8.2创建PCB封装库136

8.2.1 创建PCB库的流程136

8.2.2 新建焊盘136

8.2.3 制作电阻PCB封装139

8.2.4 制作蓝色发光二极管PCB封装149

8.2.5 制作简牛PCB封装155

8.2.6 制作STM32F103RCT6芯片PCB封装161

8.33D模型的导入与预览167

8.3.1 Step模型库路径的设置167

8.3.2 Step模型的关联169

8.3.3 调整Step位置关联170

8.4生成库171

8.4.1 通过原理图文件生成原理图库171

8.4.2 通过PCB文件生成PCB库172

本章任务173

本章习题173

第9章输出生产文件174

9.1 生产文件的组成174

9.2 PCB源文件的输出174

9.3Gerber文件的输出175

9.3.1 Gerber文件输出路径的设置175

9.3.2 钻孔文件的生成175

9.3.3 钻孔表的生成177

9.3.4 光绘文件的参数设置178

9.3.5 光绘文件的输出182

9.4 BOM的输出184

9.5 丝印文件的输出186

9.6 坐标文件的输出187

本章任务189

本章习题189

第10章制作电路板190

10.1 PCB打样在线下单流程190

10.2 元器件在线购买流程195

10.3 PCB贴片在线下单流程197

10.4 嘉立创下单助手201

本章任务202

本章习题202

附录ASTM32核心板PDF版本原理图203

参考文献204