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第一部份生产技术情况报导与分析1

1、元件的数控插装及其在导弹电子组件制造方面的应用分析(1972)1

目 录1

2、电视机产品改革和数控插装(1974)20

附:Zenith电视机自动插件,采用计算机集中控制27

3、航空电子组件装配工作的程控化(1968)27

4、一个装配车间的情况介绍(1974)34

5、降低印制电路板装配费用的简单技术(1972)38

6、动态简介41

第二部份元件的机械插装44

1、轴向引线元件插装头44

2、轴向引线元件编序机48

3、双列直插式元件插装机51

5、机械装配对电路板设计的要求61

附:金属端子插装设备(专利索引)61

6、国外机械插装方法及设备发展状况65

第三部份焊接工艺与设备78

1、波峰在焊接工艺中的应用78

2、焊料波峰的最佳波形86

3、焊剂洁化和清洗的发展趋势90

4、关于波峰和焊料槽中杂质的控制95

5、电磁泵波峰焊接机101

6、手工装配电路板上元件引线的处理方法及装置107

7、引线铆扁的焊接效果110

第四部份线材的准备与板的孔加工113

1、国外线材准备方法与设备113

2、钻孔或插装用定位工作台的简易结构118

附:线材准备装置(专利索引)118

3、印制电路板专用多轴钻孔机121

4、玻璃纤维板冲裁质量的研究124

附录:译词说明132

7、三条简式自动线结构此较表135

附:手工装配的辅助设备(专利索引)135

4、金属端子(连接件)插装机556

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