《电子工业生产自动化 2 印制电路板装配工作专辑》

第一部份生产技术情况报导与分析1

1、元件的数控插装及其在导弹电子组件制造方面的应用分析（1972）1

目 录1

2、电视机产品改革和数控插装（1974）20

附：Zenith电视机自动插件，采用计算机集中控制27

3、航空电子组件装配工作的程控化（1968）27

4、一个装配车间的情况介绍（1974）34

5、降低印制电路板装配费用的简单技术（1972）38

6、动态简介41

第二部份元件的机械插装44

1、轴向引线元件插装头44

2、轴向引线元件编序机48

3、双列直插式元件插装机51

5、机械装配对电路板设计的要求61

附：金属端子插装设备（专利索引）61

6、国外机械插装方法及设备发展状况65

第三部份焊接工艺与设备78

1、波峰在焊接工艺中的应用78

2、焊料波峰的最佳波形86

3、焊剂洁化和清洗的发展趋势90

4、关于波峰和焊料槽中杂质的控制95

5、电磁泵波峰焊接机101

6、手工装配电路板上元件引线的处理方法及装置107

7、引线铆扁的焊接效果110

第四部份线材的准备与板的孔加工113

1、国外线材准备方法与设备113

2、钻孔或插装用定位工作台的简易结构118

附：线材准备装置（专利索引）118

3、印制电路板专用多轴钻孔机121

4、玻璃纤维板冲裁质量的研究124

附录：译词说明132

7、三条简式自动线结构此较表135

附：手工装配的辅助设备（专利索引）135

4、金属端子（连接件）插装机556