《MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE-TECHNOLOGY FOR VLSI PACKAGE/MULTICHIP MODULE》
| 作者 | 编者 |
|---|---|
| 出版 | ELSEVIER APPLIED SCIENCE |
| 参考页数 | 242 |
| 出版时间 | 1993（求助前请核对） |
| ISBN号 | 185166579X — 求助条款 |
| PDF编号 | 812418888（仅供预览，未存储实际文件） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
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