《电子元器件新型有色金属材料的生产与应用》

1．1 集成电路键合用金丝的特点1

第一章 半导体器件引线材料1

1．2 金丝微量元素合金化与物理性能4

1．3 键合金丝的生产方法18

1．4 键合金丝的使用及其可靠性评价32

1．5 金丝的键合强度试验方法36

1．6 键合金丝生产环境的技术要求37

1．7 金丝高速键合机的结构及功能40

2．1 键合铝丝的特点47

第二章 半导体器件键合铝丝47

2．2 铝丝高速键合机的结构及其功能53

2．3 键合用铝合金丝及其它贱金属丝56

2．4 键合铝丝的失效判据61

2．5 键合铝丝及其他键合丝焊接成球的条件62

第三章 晶体管、电子管金属结构材料66

3．1 合金法与晶体二极管基本结构的关系66

3．2 晶体管p-n结制造用合金材料67

3．3 晶体管欧姆接触电极合金材料70

3．4 点接触晶体二极管用金属触丝72

3．5 半导体p—n结合金浓度Ν与电阻率ρ的换算74

3．6 电子管钎焊用金基合金材料77

3．7 电子管钎焊用银基合金材料82

3．8 电真空用镍及镍合金材料83

3．9 彩色显像管用N41S镍铬耐热合金材料91

3．10 电真空用钨铼合金丝94

4．1 锡铅二元合全低熔点焊料98

第四章 电子元器件合金焊料及可焊引线98

4．2 锡铅三元及多元合金焊料100

4．3 金属化薄膜电容器用喷金焊料103

4．4 电子元器件用镀锡(锡铅)可焊引线105

4．5 锡铅合金中锡的络合测定110

4．6 锡铅焊料在再流焊中的使用111

4．7 合金焊针对微电子组装钎焊质量的影响113

第五章 集成电路引线框架铜合金材料117

5．1 集成电路引线框架材料发展概况117

5．2 集成电路引线框架用铜铁系合金118

5．3 集成电路引线框架用铜铬锡系合金125

5．4 集成电路引线框架用铜镍锡系合金129

5．5 CA194合金的生产工艺及其性能135

5．6 集成电路引线框架用铜合金带材的表面处理139

第六章 电子元器件金属复合材料144

6．1 轧制包复复合工艺与材料应用144

6．2 电子器件触点用银铜复合线材148

6．3 电镀型复合材料150

6．4 焊接型复合材料152

6．5 真空沉积型复合带材153

6．6 混合型复合带材与热敷锡方法154

6．7 银铜复合带材的热扩散机理研究155

第七章 电子电器结构元件磁性材料158

7．1 非晶态软磁合金的特点及其分类158

7．2 非晶态软磁合金的热处理条件与性能167

7．3 非晶态合金的形成及其生产工艺170

7．4 数字磁带机用非晶态磁头合金173

7．5 晶态软磁合金极薄带及其应用176

7．6 电子仪器用磁屏蔽材料180

7．7 非晶志软磁合金材料国外生产和应用动向183

7．8 电子产品用永磁材料的性能及其生产工艺184

第八章 电位器、电阻器精密电阻合金材料194

8．1 铜镍系精密电阻合金194

8．2 铜锰系精密电阻合金194

8．3 镍铬系精密电阻合金198

8．4 贵金属精密电阻合金202

8．5 锰基、钛基精密电阻合金203

8．6 铁铬铝精密电阻合金206

第九章 电子、电器接插件导电弹性材料210

9．1 接插件用导电弹性材秆的特点210

9．2 铜镍锡系弹性铜合金材料213

9．4 含钛铜基弹性材料222

9．3 铜镍铝系弹性铜合金材料226

9．5 铜镍锌锰系弹性合金材料229

9．6 录音机磁头缝隙用弹性合金箔材233