《光电器件》

目录1

第一章 光电器件特性评价基础1

§1.1光电器件的响应特性1

§1.2光电器件的噪声特性8

§1.3光电器件的空间分辨特性25

参考文献46

第二章 光电导探测器47

§2.1光电导特性分析47

§2.2本征激发光电导性能、材料与器件61

§2.3非本征激发光电导性能、材料与器件70

§2.4SPRITE探测器72

参考文献81

第三章 势垒型光电探测器82

§3.1势垒型光电探测器的原理82

§3.2光电池85

§3.3光电二极管91

§3.4光电三极管及光电场效应管100

参考文献105

§4.1真空光电管106

第四章 光电管与光电倍增管106

§4.2充气光电管111

§4.3光电倍增管112

参考文献124

第五章 变像管与像增强器125

§5.1像管的助视作用125

§5.2像管基本原理与结构127

§5.3像管主要特性分析132

§5.4红外变像管139

§5.5第一代微光像增强器140

§5.6第二代微光像增强器142

§5.7负电子亲和势阴极像增强器159

§5.8超级像管165

§5.9x射线像增强器167

参考文献169

第六章 摄像管性能分析与评价基础170

§6.1摄像管的基本原理和分类172

§6.2摄像管的性能指标与评定177

参考文献185

第七章 摄像管186

§7.1超正摄像管186

§7.2二次电子导电（SEC）摄像管190

§7.3氧化铅光电导摄像管192

§7.4硅靶摄像管194

§7.5异质结靶视像管206

参考文献215

第八章 热探测器216

§8.1热探测器的基本原理和特性216

§8.2热敏电阻测辐射热计218

§8.3热电偶和热电堆222

§8.4高莱管226

§8.5热释电探测器228

参考文献240

第九章 热释电摄像管241

§9.1热释电摄像管的工作原理241

§9.2热释电摄像管的性能分析243

参考文献253

第十章 电荷耦合成像器件254

§10.1电荷耦合器件的基本原理254

§10.2电荷耦合器件基本结构258

§10.3电荷转移过程分析271

§10.4电荷耦合器件的基本性能276

§10.5电荷耦合成像器件296

§10.6微光电荷耦合成像器件309

§10.7红外电荷耦合成像器件310

参考文献320

第十一章 光电器件的探测极限321

§11.1信号起伏极限和背景起伏极限321

§11.2眼睛和像增强器的探测极限324

§11.3摄像管的探测极限327

参考文献331

§12.1光外差探测的基本原理332

第十二章 光外差探测技术332

§12.2光外差探测系统性能分析334

§12.3三频光外差探测系统338

§12.4光外差探测器341

参考文献342

第十三章 电致发光器件343

§13.1电致发光原理343

§13.2注入式半导体发光器件的效率345

§13.3发光二极管348

§13.4半导体激光器352

参考文献362