《微电子设备的换热》求取 ⇩

第一章微电子设备的热设计论7

1.1 引言7

1.2 微电子组装7

1.3 热设计的考虑11

1.4 热阻的等级11

1.5 换热设计的要求15

1.6 最佳方案选择20

2.1 引言22

第二章传导换热22

2.2 基本定律23

2.3 导热微分方程25

2.4 导热系数29

2.5 一维稳定导热45

2.6 瞬变换热57

2.7 二维稳定导热63

第三章增大散热面75

3.1 引言75

3.2 柱状散热片75

3.3 散热片的效率83

3.4 散热片选择分析84

3.5 矩形散热片85

3.6 散热片的选择86

3.7 圆形散热片89

3.8 应用90

第四章换热器93

4.1 引言93

4.2 换热器的变量（有因次量）93

4.3 总热导95

4.4 换热器的效率（g）97

4.5 换热器的变量（无因次量）98

4.6 换热器分析99

4.7 效率极限101

4.8 换热器的构造105

4.9 电子设备换热器的设计106

4.10 典型设计过程举例109

第五章对流换热119

5.1 引言119

5.2 对流的类型120

5.3 边界层概念121

5.4 分析方法128

5.5 强迫空气对流140

5.7 自由对流162

5.8 增强对流换热的措施167

第六章相变换热175

6.1 引言175

6.2 相变换热175

6.3 沸腾换热176

6.4 凝结189

6.5 两相流动197

第七章换热测量202

7.1 引言202

7.2 仪器和测量方法203

7.3 测量系统206

第八章温差电换热在电子设备上的应用222

8.1 引言222

8.2 温差电效应223

8.3 工作原理227

8.4 灵敏值228

8.5 组装结构229

8.6 温差致冷器分析232

8.7 实际设计考虑237

8.8 简化设计过程238

8.9 典型设计过程举例241

8.10 实际应用举例243

8.11 在空调上的应用250

8.12 蒸发压缩和温差电系统间的类似251

8.13 结论253

第九章换热技术在微电子组装上的应用254

9.1 引言254

9.2 发射极—基极结的热阻254

9.3 片子安装的热影响256

9.4 组件的内热阻的外热阻257

9.5 流向局部换能器的热流260

9.6 没有外壳的集成电路片子263

9.7 风冷系统举例264

9.8 液体冷却系统举例267