《LED封装与检测技术》高清PDF
作者:谭巧等编著
出版:北京:电子工业出版社
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出版时间:2012.09 (求助前请核对清楚)
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本教材立足于生产岗位,简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识,然后按照接触生产的先后顺序,讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作,使学生扎实掌握LED封装中的基本原料、基本仪器、基本操作,最后介绍了目前最广泛的白光LED封装过程,从而使学生在对于特殊LED的生产工艺有所了解。通过LED封装车间的实例等,使学生掌握LED的生产工艺,从而对整个封装过程有全面的掌控,以满足学生不同层次的需求。
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