《LED封装技术与应用》高清PDF
作者:沈洁主编;王春媚,洪诚,余海晨副主编;刘靖主审
出版:北京:化学工业出版社
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出版时间:2012.10 (求助前请核对清楚)
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本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题等,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。
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