本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯片设计与制造工艺、黄红光LED芯片设计与制造工艺；封装部分包括LED封装基础知识、不同LED封装结构的特点及工艺、LED封装技术的发展。

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