《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：结构特性；热学性质；弹性性质；声子与晶格振动性质；集体效应及相关性质；能带结构：能带隙；电子形变势等。本书为其第3卷的下册。

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