本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程;其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层等;最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、CMC、PoP、光电子。

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