本书围绕微电子产业链的发展状况，以集成电路制造工艺流程为主线，介绍了集成电路从衬底制备，芯片制造到封装测试的工艺原理及工艺操作流程，同时以较先进的CMOS工艺和集成电路工艺设计作为对各核心工艺的总结与提升，为从事集成电路设计、制造、封测的技术和操作人员提供了良好的工艺理论和实践操作的基础。

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