本书主要围绕硅基MEMS加工技术中涉及的体硅工艺清洗、光刻、氧化扩散、刻蚀、键合、检测封装。全书共十章:第一章湿法腐蚀讨论硅和其它材料的腐蚀、去胶、剥离(金属图形化);第二章分析薄膜制备和讨论热氧化、CVD、PVD和离子注入技术;第三章集中分析介绍光刻技术,特别针对MEMS器件中常用的接近接触式光刻和双面光刻,并分析光刻中涉及的其它技术;第四章讨论干法刻蚀技术并分析了各种典型的材料刻蚀;第五章分析介绍MEMS工艺中常用的检测、测量方法和技术;第六章重点介绍体硅工艺中较为常用的键合技术以及封装;第七章介绍在MEMS环境和设备中的真空技术;第八章介绍了洁净环境水、电、气、空调的稳定与维护;第九章从器件制备的角度提出了硅基MEMS组合工艺。

提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。