本书共8章,第1章初识微机电系统,介绍了微机电系统的基本概念和特点、起源、与传统机械和微电子的关联及应用和发展现状。第2章阐述了用于传感或执行元件工作的基本机理,并介绍了一些典型的微传感器和微执行器。第3章讨论了用于微机电系统的多种材料。第4章描述了怎样制造微机电系统和器件,包括硅基微制造工艺、LIGA工艺和微细特种加工技术。第5章详细介绍了微机电系统的设计仿真、分级建模和MEMS CAD技术。第6章讲述了微机电系统设计和封装中相关的工程力学问题和尺度效应。第7章和第8章主要介绍微机电系统的封装和检测技术,主要包括微机电系统封装技术、典型检测工具、微结构材料特性检测技术、微结构性能检测技术等。

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