《半导体器件物理与工艺 第2版》高清PDF
作者:(美)施敏(S.M.Sze)著;赵鹤鸣等译
出版:苏州:苏州大学出版社
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出版时间:2002.12 (求助前请核对清楚)
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本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术,全书共有三个部分、十四章,有十二个附录。
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