《表2 原料的粒度分布：多晶硅在微波场中动态升温特性研究》

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《多晶硅在微波场中动态升温特性研究》

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选取1号样品多晶硅颗粒为样品进行测试分析，其粒度分布状况见表2。样品原料主要粒度分布D10=1.057μm，D50=3.318μm，D90=10.719μm，由表2可知，1号样品多晶硅粒度大部分很细，小于10.0μm的颗粒占总量的近90%，表明球磨过程比较理想。1号样品物料的杂质元素含量分析结果（%）：Al 0.019 6、Ca 0.040 3、P 0.009 3、S 0.015 2、Mo 0.002 7。