《表1 导电衬垫测试方法》
电子设备结构中不可避免地存在缝隙,缝隙是造成设备结构电磁屏蔽性能降级的主要原因。为加强缝隙的屏蔽效能,最常见的方法是安装导电衬垫。导电衬垫的种类多样,其电磁屏蔽性能也不尽相同。IEEE 1302-2008:IEEE Guide for the Electromagnetic Characterization of Conductive Gaskets in the Frequency Range of DC to 18 GHz[1]总结了测量导电衬垫电磁屏蔽性能的方法。表1列出了常用的测量方法及其特点。
图表编号 | XD00895000 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.06.25 |
作者 | 张奕、周忠元 |
绘制单位 | 东南大学电磁兼容研究室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |