《表2 m-Cu/V-TiO2的物性参数表》

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《Cu-V/TiO_2的制备及其催化苯羟基化反应性能研究》

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图3为m-Cu-V/TiO2的N2吸附-脱附等温线和孔径分布图。由图3可知，m-Cu-V/TiO2所有样品均呈现典型Ⅳ型等温线，并在0.5～0.9相对压力下出现H2型回滞环，说明样品具有介孔结构，孔道可能为球形TiO2颗粒紧密堆积形成的间隙孔[9]，这与SEM表征结果一致。表1为催化剂m-Cu/V-TiO2的物性参数，由表可知，0.6-Cu-V/TiO2的比表面积最大，为78 m2/g。