《表3 不同预弯高度H值绝缘测试结果》

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《电动汽车用IGBT模块铜底板设计》

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分别对铜底板预弯高度H值为750μm、700μm、650μm、600μm、550μm的IGBT模块进行安装扭矩试验，试验后测试绝缘电压，结果见表3。铜底板预弯高度H值为550μm、600μm，安装扭矩值为3～6 N·m时IGBT绝缘测试全通过，导热硅脂完全溢出、分布均匀。