《表5 Al Si10Mg合金试样的硬度、致密度、疲劳寿命》

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《选区激光熔化WC/AlSi10Mg复合材料的微观组织和疲劳性能》

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图8为试样疲劳断口形貌。图8a中可观察到疲劳源位于构件次表层0.1 mm处，疲劳裂纹以疲劳源为中心呈扇形以一定角度向四周延伸扩展。裂纹扩展区表面光亮，较为平坦，呈贝纹状，表现为滑移解理特征。图8b为断口扩展区疲劳条带，疲劳条带间距较窄，约0.8μm，表明裂纹扩展速率较小，扩展抗力大。图9为图8a中夹杂放大的照片及SEM面扫照片，可知杂质直径约为50μm，较大的杂质与材料表面微观缺陷均会造成应力集中，其耦合与竞争的结果是造成疲劳源位于次表层的重要原因。根据面扫结果可知杂质的主要成分为C、Si元素，C、Si为硬脆相，脆性杂质的弹性模量与基体不同，易引起局部应力集中，而杂质表面光滑，说明杂质与基体的结合强度较弱，裂纹一旦出现后即迅速扩展。杂质尺寸约为50μm，由SLM成形工艺特点和粉末粒径分布大小可知，造成巨大杂质的原因为粉末成分不均匀，故SLM成形技术对粉末的质量提出很高的要求，否则可能因粉末成分不均引入杂质，影响试样的性能。