《表1 膜层拆分实验设计》
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将Pad端各膜层拆分，采用阵列工厂只做ITO层和不做ITO层两种TFT基板，以及成盒工厂配向膜全覆盖Pad等方法（表1），每种条件都用新摩擦布进行摩擦工艺。
| 图表编号 | XD0080527200 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.06.01 |
| 作者 | 高荣荣、刘俊豪、周保全、汪剑成、张周生、左爱翠、陈维诚 |
| 绘制单位 | 合肥京东方光电科技有限公司Cell分厂、合肥京东方光电科技有限公司Cell分厂、合肥京东方光电科技有限公司Cell分厂、合肥京东方光电科技有限公司Cell分厂、合肥京东方光电科技有限公司Cell分厂、合肥京东方光电科技有限公司Cell分厂、合肥京东方光电科技有限公司Cell分厂 |
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