《表1 材料的成分配比：Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响》

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《Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响》

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试验采用市售的电解Cu粉（>99.0%），以及纯度高于99.5%的气雾化Cu粉、水雾化Cu粉、锡青铜粉（Cu-15.0Sn）、黄铜粉（Cu-40.0Zn）和白铜粉（Cu-18.0Zn-18.0Ni）等6种200目的Cu粉为基体。试验用其他原料:还原性Fe粉（粒度为200目，纯度为99.9%），高碳Cr-Fe（粒度为100目），鳞片石墨（为80目），MoS2（粒度为200目，纯度99.9%），Sn（粒度为200目，纯度为99.9%）。材料成分配比见表1。