《表1 试验升温曲线：焙烧过程对各项同性石墨密封件的影响研究》

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《焙烧过程对各项同性石墨密封件的影响研究》

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对比表二中焙烧后制品的体积密度可知:当焙烧过程中在200℃～500℃的黏结剂成焦阶段升温速率较低的时候，由于不饱和分子烃可以进行聚合反应，所以制品内的析焦量就会呈增加的趋势，体积收缩率减小，与此同时，焙烧制品的机械强度以及致密度也会随之增加。但是随着升温速率的递减，制品的体积密度、抗压强度增加的幅度与体积收缩率降低的幅度都是在逐渐减小的，并且当升温速率降至某一个温度点之后，制品的机械性能与致密度的提升几乎已不再明显。其中在200℃～500℃的黏结剂成焦阶段，升温速率以2℃/h的大小执行焙烧曲线。