《表2 全球晶体管领域专利IPC分布》
IPC技术领域反映了专利申请的主要方向,通过IPC分类可以判断某项技术的技术研发重点.从表2可以看出,全球晶体管专利IPC排名前十位的主要技术领域分布在晶体管与集成电路、半导体相关的领域,其中,晶体管(H01L21/331)的专利数量超过4万件,是目前晶体管产业的主要研发领域;半导体器件(H01L33/00)和场效应管(H01L29/78)的专利申请占比基本相同,是晶体管产业应用于集成电路的专利高产出区域;薄膜晶体管领域(H01L29/786)和双极结型晶体管领域(H01L29/73)占比均超过10%,属于潜在应用价值较大的领域.
图表编号 | XD0076588300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.05.20 |
作者 | 潘艳丽、施伟杰、吴平、李富龙、叶青云 |
绘制单位 | 广州华进联合专利商标代理有限公司深圳分公司、深圳晶源信息技术有限公司、广州华进联合专利商标代理有限公司深圳分公司、广州华进联合专利商标代理有限公司深圳分公司、广州华进联合专利商标代理有限公司深圳分公司 |
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