《表1 两种材料的化学成分及初始磁性能[6]》

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《超薄取向硅钢研究进展及发展方向》

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同时，Lobanov等[6]用化学成分和初始磁性能如表1的母材进行超薄带轧制（压下率67%）和退火试验，两种母材除Cu元素含量存在显著差异外，其他成分含量相当。在温度为300～850℃，升温速率为0.004 K/s（15 K/h）的缓慢升温再结晶退火条件下，含铜量高的母材（系列1）初次再结晶温度为630℃，而含铜量低的母材（系列2）则为550℃，但造成这种差异的原因有待进一步研究。在升温速率为4 K/s，快速升温到850℃，保温5 min的退火工艺条件下，超薄带晶粒尺寸与Cu含量关系不明显。快速升温退火相比慢升温退火，超薄取向硅钢组织平均晶粒尺寸较小。