《表1 芯片切割实验的各项切削条件》

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《关于半导体芯片切割加工品质的评价方法分析》

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在各种切割条件下，为了能够对芯片的切割品质开展准确且全面的分析与评价，本文从既往研究当中找出了部分比较典型的规律，以此来修改所运用的评价方法，并最终提出了一套更加实用且高效的评价方法，并对一组切割实验进行了设计，见表1。所运用的砂轮是一种比较常见的圆形薄片砂轮，将其安装于其外圈最低处，较被切割基板的相应底边，偏低0.1mm，以此为更好的切断被切割基板。